LS-DYNAの主な適用対象の１つである「板成形加工」解析に特化したパッケージ「eta/DYNAFORM」をご体験頂けるセミナーを開催致します。
「eta/DYNAFORM」は、板成形加工におけるブランク成形状況（シワ・ワレ）やスプリングバック状況などをシミュレーションする板成形加工解析パッケージであり、解析ソルバーとしてLS-DYNAを採用しております。
本セミナーでは、eta/DYNAFORMを実際に操作して、典型的な解析事例をもとに、解析モデルの作成および結果表示といった一連の作業流れをご体験頂けます。
お申込受付期間が終了したため、
受付を締め切らせていただきました。
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セミナー受講の変更・キャンセル等をご希望される場合は、お申し込み完了時に送付したメールをご確認いただき、
メール本文に記載されたセミナー主催者へのお問い合わせ先よりご連絡をお願いいたします。
お申し込みの際に、富士通IDをご利用または新規登録されたお客様は、下記のリンクよりWeb画面でお手続きいただけます。
富士通株式会社 TCフロンティアセンター LS-DYNAセミナー事務局
住所: 〒261-8588 千葉市美浜区中瀬1-9-3幕張システムラボラトリ
